采用ONE CHIP方案，集成智能座艙、電子儀表、T-BOX、APA自動(dòng)泊車及L2級(jí)輔助駕駛，基于單芯片虛擬化實(shí)現(xiàn)多OS系統(tǒng)運(yùn)行，融合艙駕域，助力降本增效。
智能艙駕解決方案
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方案價(jià)值
單芯片集成
基于單芯片實(shí)現(xiàn)智能艙駕融合
提供符合AEC Q104標(biāo)準(zhǔn)的SIP，有效降低硬件冗余
提供符合AEC Q104標(biāo)準(zhǔn)的SIP，有效降低硬件冗余
自研虛擬化
通過自主研發(fā)的虛擬化Hypervisor
實(shí)現(xiàn)多OS系統(tǒng)靈活切換，提高響應(yīng)速度與處理能力，降低功耗
實(shí)現(xiàn)多OS系統(tǒng)靈活切換，提高響應(yīng)速度與處理能力，降低功耗
高性價(jià)比
智能艙行泊融合方案
為全球OEM廠商提供高性價(jià)比選擇，助力降低研發(fā)生產(chǎn)成本
為全球OEM廠商提供高性價(jià)比選擇，助力降低研發(fā)生產(chǎn)成本
方案架構(gòu)圖